外媒:富士康青金融经济杂志官网岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

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发布时间:2020-07-27 04:29

[择要]动静人士流露,金融经济杂志官网富士康的这一芯片封测工场,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,美国杂志排名提供先辈的封测技巧。计划的月产能是30000片12英寸晶圆,打算2021年投产。

【TechWeb】7月22日动静,美国著名杂志排名据海外媒体报道,富士康打算在青岛建树的先辈芯片封装与测试工场,美国商业杂志排名已在克日破土动工。

外媒援引动静人士的流露报道称,富士康在青岛建树的这一芯片封装与测试工场,《美国经济评论》打算投资600亿元,也就约86亿美元。

动静人士还流露,mother富士康的这一芯片封测工场,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片,jones杂志提供先辈的封测技巧。

从动静人士流露的环境来看,富士康在青岛的芯片封测工场,美国杂志排名科学计划的月产能是30000片12英寸晶圆,打算2021年投产。

外媒的报道表现,会计论文期刊富士康在2017年组建了半导体子整体,以整合相关的资本成长其半导体营业,会计权威期刊青岛的新工场,也许就是他们增强在半导体范围陈设的一部门。

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